Kort introduktion
Conductive paste is the foundation for the development of electronic components and a key material for packaging, electrodes and interconnection. It is a high-tech electronic functional material integrating metallurgy, chemical engineering and electronic technology, mainly used in various fields of the electronics industry such as manufacturing thick film integrated circuits, sensitive components, capacitors, potentiometers, thick film hybrid integrated circuits and surface mount technology. Conductive pastes include two major categories: burn-permeable conductive pastes and curing conductive adhesives (conductive inks). The burn-permeable conductive paste is mainly used for the electrodes of electronic ceramic components (such as ceramic capacitors, thermistors, varistors, etc.) and the packaging of electronic Enheter, etc . Den brännbara temperaturen är i allmänhet runt 500-1000 examen . härdning av ledande lim används huvudsakligen i ledningarna i flexibla kretsar och elektroniska förpackningar, etc . Botningstemperaturen är runt rumstemperatur till 200 grad.}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}.}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}})
Sammansättning
Sintered conductive paste is a type of paste with wide application and large consumption in the electronics industry. Its composition mainly consists of three parts: inorganic binder, conductive filler and organic carrier in a certain proportion. Inorganic adhesives, also known as glass powder, are generally made by melting and mixing SiO2 and some metal oxides in a certain proportion, and must be quenched and crushed before being produced. Conductive fillers are generally composed of precious metals such as Ru, Pd, Au, Ag and base metals like Cu, Ni, Zn, Al, etc. Precious metals usually have good electrical conductivity and are not easily oxidized. Base metals are more prone to oxidation, so there is usually an oxide film on their yta .
If these metals are added to the conductive paste and sintered at high temperatures, they are more likely to oxidize, which will inevitably affect the conductivity of the conductive paste. However, if a large amount of precious metals are used, the production cost of the product will be very high. Organic carriers are generally high-molecular polymers, which affect the leveling property of the Uppslamning . bra nivellering egenskap innebär att efter tätning kommer uppslamningen att vara tät och fri från porerna, och dess elektriska prestanda kommer att vara relativt stabila . omvänt, om den nivåning egenskapen för slam är dålig, olika defekter som hål och sprickor kommer att inträffa efter sintring, därmed resulterande i fattiga och gör det att göra det dåliga, vilket gör att det är dåligt att täta, {uppåt) {uppåt) Bärare som vanligtvis används är i allmänhet epoxiharts, terpentinalkohol, etylcellulosa, etc. .
Ledningsmekanism
Den sintrade ledande uppslamningen består huvudsakligen av oorganiska bindemedel, ledande fyllmedel, organiska bärare och andra funktionella tillsatser . Efter att låg temperaturtorkning och högtemperatur sintring, endast oorganiska bindemedel och ledande fyllare finns kvar i slurry .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}})
The inorganic binder plays a connecting role. After high-temperature sintering and cooling, the high-temperature sintered conductive slurry shrinks, allowing the conductive particles to come into contact with each other and thus conduct electricity. Similarly, Chemicalbook conductive adhesives conduct electricity due to the shrinkage of polymers such as epoxy resin after curing, causing De ledande fyllmedel för att komma i kontakt med varandra . Oavsett om det är sintrat ledande pasta eller botad ledande lim, är de icke-ledande innan högtemperatur sintring och härdning .}
Det främsta skälet är att de ledande partiklarna inte kommer i kontakt med varandra och inga ledande kanaler bildas . först efter att hög temperatur infiltration eller härdning gör den ledande kanalformen, och därmed utför den elektricitet .}
Förberedelseprocess
The preparation process of sintered conductive paste takes silver paste as an example to illustrate the preparation process of the paste. First, weigh the silver powder and glass powder according to the slurry as per the formula. After thoroughly mixing the silver powder and glass powder, add them to the organic carrier while stirring. This only results in a preliminary conductive silver paste, as the distribution of Varje komponent i pastan är inte tillräckligt enhetlig och måste homogeniseras . Den är huvudsakligen homogeniserad och förfinad med metoder som bollfräsning eller tre-roll-slipning med kemikaliebok, och sedan lagras . i industriell produktion, den är generellt homogeniserad med metoder som trepollslipning .}}
2. Beredningsprocessen för botad ledande lim: Efter att ha noggrant vägt det ledande fyllmedlet, epoxiharts, härdningsmedel och några andra funktionella tillsatser i en viss proportion, blanda och rör om för att homogenisera systemet ., testa prestandan och paketet och lagra det .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
Huvudprestationsparametrar
1. Slammens konduktivitet är en av de viktigaste parametrarna för uppslamning . Det finns många faktorer som påverkar ledningsförmågan i uppslamning, främst inklusive typen av ledande partiklar och motsvarande bindemedel, mängden ledande pulver, partikelstorlek, form och sinting/kurering för slam, kan allt för att påverkar det äkta) mängden ledande pulver, partikelstorlek, form och sintering/kurvning av slam, allt som kan påverkas av ledningsförmåga)
2. vätbarhet av ledande klistra in vätskan i ledande pasta hänvisar till vätskans affinitet till den fasta ytan . Det är nödvändigt att undersöka om den ledande pastan effektivt kan spridas på underlaget (samtidigt är det också nödvändigt att undersöka om glaspulveret kan sprida sig på underlaget under sylt) Vätbarhet är att undersöka glasets ytspänning när det smälter . God vätbarhet är ett villkor för effektiv spridning, och detta tillstånd är också en av de viktigaste faktorerna för att framgångsrikt genomföra effektiv anslutning . vätbarhet undersöker huvudsakligen kontaktvinkeln .}
3. Adhesion of Conductive Slurry The adhesion of conductive slurry refers to the tensile force that the slurry can withstand per unit area. The sources of adhesion mainly include chemical bond forces, intermolecular forces, interfacial electrostatic attraction, and mechanical forces.